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LV-2.0 PREMIUMキット[LV2-KIT-PREMIUM]
LV-2.0PREMIUMモデルは、新開発のネイティブDSD対応 USB-DAC機能を
搭載し、LVシリーズで初めてDSD音源、192Kbps24bitのハイレゾ音源に
対応するモデルです(Windows7/8)。
また、はんだ組立式による高音質のヘッドフォンアンプ基板が付属しています。
ディスクリートで構成したダイヤモンドバッファ回路を採用しており、
回路を構成するトランジスタの交換が容易に行えるため、部品交換による音作りを楽しんでいただくことができます。
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LV-2.0 BASICキット[LV2-KIT-BASIC]
LV-2.0BASICモデルはアナログ音源再生専用モデルで、
新開発のプリアンプ基板により、本体背面より3系統のアナログ信号の
入力が可能です。
システムマイコン基板および拡張モジュールによるコントロールが
可能な電子ボリューム回路、将来ディジタルソースモジュールが
接続可能な拡張入力端子1系統も備えています。
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LV-2.0 MINIキット[LV2-KIT-MINI]
LV-2.0 MINIは、システム制御マイコンではなく、音量はつまみを回すことで行い、入力チャンネルの切り替えやスピーカーのON/OFFはレバースイッチにて行います。
構造を簡単な仕組みにすることにより、ユーザーによる拡張や改良をしやすくしております。
LVシリーズは当初よりクラフトオーディオを学んだり楽しむ方に向けて作られており、LV-2.0 MINIはその入門機として位置付けされています。
システムコントロール基板は、はんだ付けによる組立式ですが、部品点数も少なく簡単に組み立てが可能です。
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プリアンプ基板[LV2-PRAM]
LV-2.0 シリーズのプリアンプ基板 4系統のアナログステレオ入力とセレクター、電子ボリューム、出力アンプの機能を搭載しています。 ※LV-2.0 PREMIUM/BASIC/MINIに付属しています。
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システムマイコン基板[LV2-SMBM]
システムマイコン基板は LV-2.0 全体を統括、制御します。
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パワーアンプ基板[LV2-PWAM]
IR社D級アンプモジュール[LVX-IR4301M]を搭載した 高音質のD級アンプ基板です。
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超小型ハイパワーD級アンプモジュール[LVX-IR4301M]
PQFN パッケージのIR4301を23x18.5mmの小型基板に高密度実装
裏面には、緻密に設計された放熱パターンを設けています
(絶縁の上、ヒートシンク取り付け可能)
【LV-1.0 モジュール品です】
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LVX-IR4301M用D級アンプ・ベース[LVX-PWAM-BASE]
72x47mmサイズに信号入力段の回路、出力段のフィルター回路、
異常検出インターフェース回路をバランスよく配置しており、
視覚的にも大変優れています
【LV-1.0 モジュール品です】
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パワーアンプ基板[LVX-PWAM-SET]
LVX-IR4301M(2台)とLVX-PWAM-BASEのセット
LV1.0で採用しているパワーアンプ基板LV1-PWAMから置き換えることが可能です
※はんだ工作が必要な半完成品
【LV-1.0 モジュール品です】
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専用電源トランス[LVX-TR50]
LV-2.0 全体の電力供給を担う電源トランスで、Rコアを使用した 特別仕様品です。
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専用電源トランス[LV1-TR80]
LV-1.0で開発されたR80型コアトランスはLV-2.0にもお使いいただけます。
2次側の電圧が同じなので定格パワーは変わりませんが、電流容量が増えますので低負荷ドライブ能力の向上が図れます
・北村機電製R80型特注トランス
・入力AC100V、出力18Vおよび12V
・入出力配線コネクタ加工済
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専用電源トランス[LVX-TR20]
ヘッドフォンアンプまたはプリアンプへの電源供給を担う電源トランス Rコアを使用した特別仕様品で、音響機器の電源として最適です
2014年11月15日発売予定!
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AC/DC電源基板[LV1-ACDCM]
LV-1.0/2.0 のパワーアンプ部の電源基板です。 トランスからACを入力し整流・平滑して出力します。(非安定)
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DC/DC電源基板[LV1-DCDCM]
LV-1.0/2.0 の安定化電源基板です。 パワーアンプ以外のシステム全体の電源を供給します。
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専用リモコン[LV1-REMOCON]
LV-1.0/2.0 用のリモコンです。
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USBDAC基板[LV2-USBDACM]
新開発のDSD対応 USB-DAC機能を搭載
DSD音源、192Kbps 24bit のハイレゾ音源に対応
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USB-DAC基板取付用リアパネル[LV2-RP(PREMIUM)]
USB-DAC基板[LV2-USBDACM]を取り付けする際の交換用リアパネルです
※本リアパネルはLV-2.0 PREMIUMに付属しております
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ヘッドホンアンプ基板[LV2-HPAM]
OPアンプ反転増幅回路+ディスクリートダイヤモンドバッファ回路搭載
部品交換による音作りを楽しむことができます
※はんだ工作が必要な組み立てキットです
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コントロール基板[LV2-CTRLM]
3系統音源をレバースイッチで切り替え可能
アナログボリュームとボリューム制御PICマイコンと専用ICによる低雑音
ボリュームコントロールを搭載
スピーカー電源ON/OFF スイッチを搭載
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スピーカープロテクション基板[LV2-SPPM-KIT]
パワーアンプ障害時に発生するスピーカーへの直流大電流の流入を
直前で遮断して、大切なスピーカーを守ります。
保護動作を司るキーデバイスとしてルネサスエレクトロニクス製
μPC1237HAを採用
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スピーカープロテクション基板[LVS-SPPM-KIT]
LV-2.0シリーズのアンプだけでなく自作パワーアンプに組み込んで
使えるキット式の製品です。
プロテクション回路を備えることにより、パワーアンプ障害時に発生
するスピーカーへの直流大電流の流入を直前で遮断して、大切なスピ
ーカーを守ります。
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フォノイコライザーアンプ 完成品版
MMカートリッジ対応(専用) MMとはムービングマグネットの略語です。それはレコード針が音を拾う際に、磁石が動くことをいい、比較的安値でお求めできます。
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フォノイコライザーアンプ キット版
MMカートリッジかMCカートリッジに対応できるように組み立てられます。 MCとはムービングコイルの略語です。それはレコード針が音を拾う際に、コイルが動くことをいいます。
その為、音質が非常に優れています。
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無加工フロントパネル[LV1-PANEL]
LV-2.0/1.0の無加工フロントパネルです。
フロントデザイン、フロントインターフェースの改造にご利用いただけます。
※表示用窓、PHONES用穴、裏面にあるSMBM基板固定ビスの逃げ孔がありません。
※裏面には、本体ケースへ固定するための4穴のビス穴のみ加工されています。
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LV-2.0/1.0アクリル・トップカバー[LV1-アクリルカバー]
厚さ2mmのアクリル材を用いたクリアカバーです
LV-2.0/1.0の内部が透けて見えますので、アンプ装置内部の電子回路の鑑賞にご利用いただけます。
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専用ケース(付属品込)[LVX-CASE2]
LV-2.0のコンセプトにより、デザイン、設計された専用ケース
フロントパネル、LOWシャーシ、TOPカバーの3ピース構造
モジュール機能追加により入出力端子が変更になった場合、
リアパネルの交換により対応が可能です
高級感あふれる7mm厚フロントパネル
各基板を統一された配線で配線が可能です
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汎用リアパネル[LVX-RP1]
LVシリーズにて使用可能。交換用としてお使いいただけます。
材質はスチール(t=1.0mm)、表面はLVファイン・ブルー塗装の美しい仕上がりとなっております
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汎用配線セット[LVX-WIRE-SET]
専用ケース内で各基板を接続するための専用ワイヤーの組立キット
ワイヤーはコンタクトピン圧着済みで、コネクタハウジングに差し込むだけで組立可能
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