ヘッドフォンアンプ基板キット

【LV2-HPAM-KIT】

 

ヘッドフォンアンプ基板(完成例)

ヘッドフォンアンプ基板 付属部品

ヘッドフォンアンプ基板(完成例) 真上

 

特長

  • OPアンプ反転増幅回路+ディスクリートダイヤモンドバッファ回路
  • クロスフィード回路による頭内定位感の改善(ジャンパー設定で無効化可能)
  • ヘッドフォンインピーダンスのハイ/ローをジャンパーで設定可能
  • ヘッドフォンアンプ基板は、はんだ工作が必要な組み立てキットです
※クロスフィードとは
ヘッドフォンでの音楽鑑賞は、右CHと左CHの音が分離したまま耳に送られます。
このため、初期のステレオ録音などで見られる極端な楽器配置では各楽器がそれぞれの耳元に分離して聞こえ不自然に感じます。
クロスフィードは右CHと左CHの音を混ぜあわせることによって、スピーカー使用時のようなサウンドイメージに近づけ違和感を緩和します。
また、クロスフィードは長期間にわたるヘッドフォン使用での疲労感を減らすために用いられることもあります。

 

仕様

入力インピーダンス 10kΩ
推奨ヘッドフォン
インピーダンス
3Ω~600Ω
※最大出力制限の為、ヘッドフォンインピーダンスが16~200Ωの時は出力インピーダンス切り替え(SEL3)はHIGHモードをお使いください
定格出力 ●250mW+250mW(33Ω負荷)
20Hz~20KHz THD+N=1%以下 Ro=14.7Ω(出力インピーダンスHIGH)
電源電圧±12V
●150mW+150mW(330Ω負荷)
20Hz~20KHz THD+N=0.1%以下 Ro=4.7Ω(出力インピーダンスHIGH)
電源電圧±12V
周波数特性 5Hz~100kHz以上
残留ノイズ 10μV以下
電源電圧 ±5V~±15V
電圧ゲイン 0dB(R3,R4により変更可)

 

サイズ

高さ:47mm(突起部含まず)
幅:72mm
奥行:28.8mm

 

資料・技術情報

本商品に関する説明やアドバイスを掲載しております。

ヘッドホンアンプキット 作成方法

 

MADE IN JAPAN
LV-2.0の各モジュールはすべて徹底した品質管理のもと、日本国内で製造しております。
高性能・高品質を追求した生産体制を実現しています。

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